Клеммные колодки для тензорезисторов

Конструкция: В контактных площадках используется медная фольга, с подложкой из полиимида или эпоксидной смолы, армированной стекловолокном.
Применение: контактные площадки, как правило, используются для соединения выводных проводников тензорезисторов к проводам более высокого сечения
Разновидности: контактные площадки делятся на три серии, в зависимости от условий применения:

1. Серия DTA
Состав: полиимидная подложка с нанесенной медной фольгой.
Свойства: обладает эластичностью, влагостойкостью, высокими изоляционными свойствами, высокой надежностью.
Применение: используется в относительно тяжелых условиях эксплуатации.

2. Серия DTB
Состав: подложка на основе эпоксидной смолы, армированной стекловолокном с нанесенной медной фольгой.
Свойства: обладает высокими прочностными свойствами, высокая адгезия.
Применение: используется в условиях затрудненной наклейки.

3. Серия DHA
Состав: специальная полимиидная подложка с нанесенной медной фольгой.
Свойства: обладает эластичностью, влагостойкостью, высокими изоляционными свойствами и термостойкостью.
Применение: может использоваться при температурах до 250°С.
Особенности: перед пайкой требуется зачистка

Рекомендации по выбору: выбор правильной контактной площадки можно разделить на два этапа:
1. Нужно определить материал подложки в соответствии с местом расположения и условиями применения контактных площадок.
2. Нужно определить форму и размеры контактных площадок согласно площади сечения проводов и схемой их подключения.

Оформить заказ