Новости

16.04.2019

Автоматизация формовки и наклейки покровной пленки

Производственная линия усовершенствована установками лазерной формовки и автоматической наклейки покровной пленки. В результате, увеличена точность позиционирования покровной пленки с ±0,3 до ±0,1 мм.
18.03.2019

Улучшение процесса пайки выводов для тензорезисторов на основе сплава Карма

Все ведущие производители тензорезисторов используют для производства высокоомных и высокотемпературных тензорезисторов сплав Карма, который по отношению к широко распространенному сплаву Константан, обладает высоким удельным сопротивлением и улучшенной ТХС в области высоких температур.
22.02.2019

Новое поколение тензорезисторов для повышенных температур (до 250 ºС)

На замену старой серии тензорезисторов для повышенных температур (до 250 ºС) – BAB, инженерами компании ZEMIC была разработана новая серия – ZAB.
29.01.2019

Малогабаритные тензорезисторы для измерения деформаций печатных плат

Компанией ZEMIC были разработаны тензорезисторы специального назначения с малыми габаритными размерами.
Опросный лист